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適應市場上各種封裝產(chǎn)品

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動態(tài)HTXB

適應市場上各種封裝產(chǎn)品；

高溫反偏試驗系統(tǒng)

系統(tǒng)能滿足各種封裝形式的二極管、三極管、半橋、場效應管、可控硅、IGBT等系列器件在高溫高濕環(huán)境下進行反向偏壓試驗。

集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)

適用于各種封裝形式的大、中、小規(guī)模數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌霞呻娐罚ㄎ⑻幚砥?、邏輯電路、可編程器件、存儲器、A/D、D/A等器件的工作壽命試驗和高溫動態(tài)老煉篩選。

適配器件封裝：QFN、DFN、TO-220、TO-247;

間歇壽命試驗系統(tǒng)

適用于各種封裝形式的二極管、三極管、MOSFET、IGBT等器件的間歇壽命試驗和穩(wěn)態(tài)壽命試驗。

高溫高濕反偏試驗系統(tǒng)

系統(tǒng)能滿足各種封裝形式的二極管、三極管、半橋、場效應管、可控硅、IGBT等系列器件在高溫高濕環(huán)境下進行反向偏壓試驗。

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